Investors

Investors

  1. Overview
  2. Financial Reports
  3. Press Releases
  4. Financial Calendar
  5. The Share
    1. Stock Exchange Listing
    2. Rights Issue 2024
    3. List of Shareholders
  6. Governance
    1. Board of Directors
    2. Nomination Commitee
    3. Executive Management
    4. Certified Adviser
    5. General Meetings
    6. Articles of Association
    7. Company Description
  7. IR Contact

Freemelt stärker konkurrenskraften med nytt patent

8 Jun 2023

Nasdaq First North-listade Freemelt – ett högteknologiskt kommersiellt bolag vars banbrytande lösning skapar nya förutsättningar för snabb tillväxt inom 3D-printing – har beviljats patent i Kina och Japan för bolagets metod för punktvis förvärmning av varje pulverlager i Freemelts process för 3D-utskrifter, så kallad Spot Preheating. Uppfinningen innebär att kvaliteten förbättras ytterligare på ett sätt som tidigare inte varit möjligt.

Denna, nu skyddade, förvärmningsprocess säkerställer att hela pulverlagret är korrekt förberett på ett snabbt och likformigt sätt när smältsteget sker i varje lager. Det innebär högre kvalitet och bättre bearbetningsstabilitet för additiv tillverkning med Freemelts elektronstråleskrivare.
 
”Freemelts 3D-skrivare är redan världsledande, och röner stor uppmärksamhet världen över. Med detta patent kan vi leverera ännu bättre kontroll i tillverkningsprocessen i våra maskinsystem. Något som är viktigt när vi nu breddar verksamheten från 3D-skrivare inriktade på utveckling till sådana som ska användas för additiv tillverkning för kommersiell massproduktion”, säger Daniel Gidlund, VD för Freemelt, och fortsätter:
 
”Med det här patentet i ryggen stärks vår konkurrenskraft ytterligare. Det gör att vi kan leverera en robust samt effektiv tillverkningsprocess som resulterar i att kunderna erhåller högsta möjliga kvalité för kommersiell produktion av komplexa delar med våra produkter.”
 
Patentet – så kallad Spot Preheating, har godkänts i Kina med patentnummer CN113329833(B) Patentet är de senaste dagarna beviljat även i Japan. Patent är sökt även i Europa och USA. Patentet löper till 2040.